Malla para desoldar y esponja de limpieza

Malla de cobre trenzado para desoldar, ideal para retirar el exceso de estaño en placas electrónicas, reparación de celulares y nivelado en placas BGA. Incluye esponja de limpieza para la punta del cautín.

Características

• Cobre de alta absorción de estaño.
• Para reparación de electrónica y celulares.
• Incluye esponja de limpieza.

Especificaciones

• Material: cobre
• Referencia: 1015

Contenido del paquete

1 malla para desoldar y 1 esponja.